admin 发布:2024-07-24 10:12 9
苹果11组装配件清单及价格?相信这个问题是许多玩家想要了解的,那么下面小编就来和大家仔细说一说,感兴趣的您赶紧往下了解吧。
主板+面容,后盖,电池,前后置摄像头,WiFi天线,GPS天线,屏幕总成,无线充天线,卡托,开关机排线,音量排线排线盖板,螺丝,开关机音量加减按钮尾插充电,扬声器,震动器,
iPhone11组装机:从零件到成品
iPhone11是苹果公司于2019年9月推出的一款智能手机,它的组装过程十分复杂,需要经过多个环节。下面我们就来一步步了解iPhone11的组装过程。
零部件采购
iPhone11的组装过程从零部件的采购开始。苹果公司会向世界各地的零部件供应商采购各种零部件,比如屏幕、电池、芯片等。这些零部件会被运往iPhone11的组装工厂。
组装过程
iPhone11的组装过程非常复杂,需要经过多个环节。首先是屏幕和外壳的组装,这个过程需要非常精确的操作,因为任何一个小错误都可能导致整个手机无法正常工作。接下来是电池、芯片等零部件的组装,这个过程需要非常细致的操作,因为这些零部件的安装位置非常精确,稍有偏差就可能导致整个手机无法正常工作。最后是软件的安装和测试,这个过程需要非常严格的流程和标准,因为任何一个小错误都可能导致整个手机无法正常工作。
质量控制
组装完成后,iPhone11会经过严格的质量控制。每个iPhone11都会被检查是否有缺陷或者故障。如果检查出有缺陷或者故障,这个iPhone11就会被退回到组装工厂进行修理或者重新组装。只有通过了质量控制的iPhone11才会被打包和运往全球各地的销售渠道。
所谓BOM是指一件产品的详细物料清单!
最近,分析机构Techinsights对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解而获得了一份完整的物料清单,并对其整体的BOM成本进行了分析。
SoC方面,Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起。A13处理器的尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm?。作为对比,A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米,因此A13面积增大了18.27%。
基带方面,采用英特尔PMB9960,可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称,XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。相比之下,前代Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器分别只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。
以下是Techinsights所分析的物料清单:
射频收发器采用英特尔PMB5765,用于与英特尔基带芯片的RF收发器。
Nand Flash 存储:采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。
Wi-Fi / BT模组:采用村田339S00647 模组。
NFC:采用恩智浦新的SN200 NFC&SE模块,与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC
DC/DC:Apple 338S00510,德州仪器 TPS61280
电池充电管理:STMicroelectronics STB601,德州仪器SN2611A0
显示电源管理:Samsung S2DOS23
音频IC:Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。
Envelope Tracker:采用 Qorvo QM81013
射频前端:Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模块,Skyworks SKY78221-17前端模块,Skyworks SKY78223-17前端模块,Skyworks SKY13797-19 PAM等
无线充电:采用意法半导体的STPMB0芯片,很有可能是无线充电接收器IC,而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。
相机:索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年,将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。
其他:STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
总体而言:iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM物料成本为490.5美元,约合人民币3493元,不到其国行版定价12699元的1/3。
需要指出的是,物料成本指的是各个元件的成本,没有算上运营以及研发之类的费用。
1、准备工具和材料,苹果11pro手机、螺丝刀、拆屏器、撬棒、听筒排线等。
2、关闭手机,用螺丝刀拧下手机后盖上的所有螺丝,用拆屏器打开后盖。
3、打开后盖后,可以看到内部的硬件,需要安装听筒排线。
4、用撬棒沿着手机边缘小心地撬开听筒排线,并取下排线。
5、将新的听筒排线按照原来的方式安装回去,并用螺丝刀固定螺丝。
6、重新盖上手机后盖,用螺丝刀拧紧螺丝,打开手机测试是否正常。
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